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飞机制造商空中客车公司正在与半导体公司意法半导体合作，开发用于电动飞机动力系统的先进电力电子设备。此次合作将重点开发空客混合动力和全电动飞机动力系统的组件。
根据该飞机制造商的公告，这些部件将采用碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）半导体。SiC 半导体已用于批量生产的电动汽车（尤其是 800 伏车型），因为它们比纯硅制成的半导体效率更高。这可以在相同重量的情况下提高性能，或者可以使组件更轻。由于效率更高，产生的废热更少，因此冷却系统也可以设计得更小、更轻。重量和安装空间也是（部分）电动飞机的重要因素。
至少在移动领域，氮化镓还没有如此普及，但它也具有这些优势。GaN 晶体管可以更小、更高效，因此在系统级也应该更便宜。当德国芯片制造商英飞凌今年三月宣布收购 GaN Systems 时，更高的功率密度、更高的效率和更小的尺寸“尤其是在更高的开关频率下”也被认为是该材料的优势。
空中客车公司和意法半导体近几个月已经进行了评估，“探索宽带隙半导体材料对飞机电气化的好处”。新的合作现在建立在这一初步工作的基础上：合作将重点开发适合空客航空航天应用的 SiC 和 GaN 器件、封装和模块。声明称：“两家公司将通过对电动机控制单元、高低压电源转换器和无线电力传输系统等演示器进行高级研究和测试来评估这些组件。”
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